3)浸金的动力学原理 硫代硫酸盐用作金、银的浸出剂，当pH太高时，S2032-发作歧化反响产出S2-，导致重金属，特别是银发生硫化物沉积。可是，歧化反响产品根可与溶液中任何硫化物起反响，又有利于S2032-的安稳存在，按捺金属硫化物沉积。实质上，S2032-的歧化反响是可逆的，在溶液中处于动态平衡状况。为坚持介质pH适中，选用性溶液作为硫代硫酸盐安稳存在的介质是最合适的。性硫代硫酸盐溶液pH可在10左右，电位安稳在200 mV左右，溶液pH与硫代硫酸盐浓度无关。对硫代硫酸根的阳极氧化影响很大，能明显下降S2032-的氧化速度。浓度愈高，S2032-氧化速度下降愈快。当浓度为1.0mol/L时，氧化速度仅为无存在时的四分之一。金的浸出速率也随浓度增高和S2032-氧化速率的下降而加速。可是，过量将导致氢氧根离子增多，对金浸出晦气。 用性硫代硫酸盐溶液浸出金矿时,浓度和硫代硫酸根浓度对金、银、铜的络合物发生影响。在浸出条件（pH＝10, E＝200 mV）下（图1至图5图中暗影部分）,用含浓度为1.0mol/L的S2032-和1~3 mol/L的NH3/ NH4+的溶液浸出金、银，进入溶液的安稳金、银络合离子分别为Au ( NH3）2+和Ag (S203）23-，如图1,图2所示。当溶液中存在Cu2+时，因为铜络合离子的构成，溶液中离子浓度削减,金由Au (NH3）2+转为Au(S203）23-安稳存在。铜的安稳络合离子方式则随S2032-浓度(0.1~1.0 mol/L）、浓度（1.0~3.0 mol/L）和Cu2+浓度(0.0063~0.05 mol/L)的不同而改变。在低浓度S2032-（0.1 mol/L )和低浓度NH3/NH4+(1.0mol/L )溶液中，不管Cu2+浓度高或低，铜都呈Cu(NH3）42+安稳存在，如图3所示。在高浓度S2O32-(1.0mol/L）和低浓度NH3/NH4+（1.0 mol/L）溶液中，高浓度Cu2+（0.05 mol/L) 呈 Cu(S203）34-安稳存在,而低浓度Cu2+(0.0063 mol/L) 呈Cu (NH3）42+安稳存在，如图4所示。在高浓度S2032-（1.0 mol/L )和高浓度NH3/NH4+(3.0mol/L）溶液中，高浓度Cu2+（0.05 mol/L）呈Cu（NH3）42+安稳存在，如图5所示。可见，在浸出条件下，四合铜络合物安稳性比硫代硫酸亚铜差。
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