据以为，在性硫代硫酸盐提金进程中，浓度对金浸出的影响最大。二价铜离子的影响则与S2032-浓度有关，Cu2+与S2O32-的最佳摩尔浓度比为1:6。硫代硫酸盐供给金溶解所需的络合剂，含Au浸出率随S2032-浓度增大而升高，但过量将会损坏铜络离子的安稳性，生成Cu( S203）35-，适合的S2032-浓度为0.5mol/L。 硫代硫酸盐用作金、银的浸出剂，在实践使用中遇到了动力学上的困难。温度对金银浸出的影响比较复杂，如图6所示。
图6
金溶解量在65℃和140℃时最大，在100℃时最小。高于65℃，金溶解量下降，这是由于Cu2+催化剂浓度下降，S2032-氧化，并生成CuS沉积掩盖金粒表面构成的。温度高于100℃，粘附在金粒表面的硫化铜在性含氧溶液中溶解。硫化铜薄膜消除，金粒表面从头露出，S2032-和Cu（NH3）42+得到再生，使金溶解速率敏捷增加。但温度超越140℃，S2032-快速氧化，成果浓度显着下降，金溶解量大大削减。[next] 巴格达萨良等人，用旋转圆盘法对金、银在硫代硫酸钠溶液中的溶解动力学进行了研讨。指出在45~85℃温度范围内，金、银溶解速度与温度呈直线联系。为防止硫代硫酸盐剧烈分化，浸出温度应控制在65~75℃。金、银在该溶液中溶解，实践活化能分别为17.55 kJ/mol和21.4 kJ/mol。这标明浸出进程是受分散控制的，而且以为Na2S203浓度超越0.13 mol/L时，对反响动力学晦气。 试验研讨标明，当金、银圆盘表面逐步生成硫和硫化物沉积时，溶剂到达金属表面的速度下降，就给溶剂分散经过硫化层的溶解进程构成阻止。若向溶液中参加钠[m (Na2S03）：m (Na2S203）＝1：1]可防止金属表面硫和硫化物的沉积，这是由于热的钠溶液能溶解细碎状的硫，生成硫代硫酸钠： Na2S03＋S ==== Na2S203 别的，钠廉价、且无毒，还可进步溶液的碱度，它本身也是一种金的溶剂。 卡考夫斯基等人还发现，铜离子对硫代硫酸盐溶金有催化作用，可使金的溶解速度进步17～19倍。但与此同时，它会在金表面构成硫化铜隔离层，使浸出反响处于分散控制。巴格达萨良却以为硫酸铜在增加钠时的反响是： 2CuS04＋4Na2S203＋Na2S03＋H20 ==== 2Na3［Cu（S203）2］＋2Na2S04＋H2SO4 而不加钠时，则为： 2CuS04＋2Na2S203＋3H20＋3/202 ==== Cu2S＋3H2S04＋2Na2S04 可见钠能促进反响生成安稳的铜硫代硫酸盐络合物（K不＝6×10-13）；不加钠则生成的硫代硫酸铜会水解成Cu2S和H2S04。因而，增加钠可削减硫代硫酸钠用量，并使生成的硫酸及硫酸钠量大大削减。为此，主张在用硫代硫酸盐浸出金时，浸出剂各组分的质量比应取m(Na2S203）：m (Na2S03）：m（CuS04）＝1：1 : 0.7。
图6
金溶解量在65℃和140℃时最大，在100℃时最小。高于65℃，金溶解量下降，这是由于Cu2+催化剂浓度下降，S2032-氧化，并生成CuS沉积掩盖金粒表面构成的。温度高于100℃，粘附在金粒表面的硫化铜在性含氧溶液中溶解。硫化铜薄膜消除，金粒表面从头露出，S2032-和Cu（NH3）42+得到再生，使金溶解速率敏捷增加。但温度超越140℃，S2032-快速氧化，成果浓度显着下降，金溶解量大大削减。[next] 巴格达萨良等人，用旋转圆盘法对金、银在硫代硫酸钠溶液中的溶解动力学进行了研讨。指出在45~85℃温度范围内，金、银溶解速度与温度呈直线联系。为防止硫代硫酸盐剧烈分化，浸出温度应控制在65~75℃。金、银在该溶液中溶解，实践活化能分别为17.55 kJ/mol和21.4 kJ/mol。这标明浸出进程是受分散控制的，而且以为Na2S203浓度超越0.13 mol/L时，对反响动力学晦气。 试验研讨标明，当金、银圆盘表面逐步生成硫和硫化物沉积时，溶剂到达金属表面的速度下降，就给溶剂分散经过硫化层的溶解进程构成阻止。若向溶液中参加钠[m (Na2S03）：m (Na2S203）＝1：1]可防止金属表面硫和硫化物的沉积，这是由于热的钠溶液能溶解细碎状的硫，生成硫代硫酸钠： Na2S03＋S ==== Na2S203 别的，钠廉价、且无毒，还可进步溶液的碱度，它本身也是一种金的溶剂。 卡考夫斯基等人还发现，铜离子对硫代硫酸盐溶金有催化作用，可使金的溶解速度进步17～19倍。但与此同时，它会在金表面构成硫化铜隔离层，使浸出反响处于分散控制。巴格达萨良却以为硫酸铜在增加钠时的反响是： 2CuS04＋4Na2S203＋Na2S03＋H20 ==== 2Na3［Cu（S203）2］＋2Na2S04＋H2SO4 而不加钠时，则为： 2CuS04＋2Na2S203＋3H20＋3/202 ==== Cu2S＋3H2S04＋2Na2S04 可见钠能促进反响生成安稳的铜硫代硫酸盐络合物（K不＝6×10-13）；不加钠则生成的硫代硫酸铜会水解成Cu2S和H2S04。因而，增加钠可削减硫代硫酸钠用量，并使生成的硫酸及硫酸钠量大大削减。为此，主张在用硫代硫酸盐浸出金时，浸出剂各组分的质量比应取m(Na2S203）：m (Na2S03）：m（CuS04）＝1：1 : 0.7。
