田中贵金属工业在“SEMICON JAPAN 2009”上展出了带覆层的键合金丝“TANAKA-X”，以及同样带覆层的键合铜丝“CLR-1”。
田中贵金属带覆层的键合金丝用于LSI芯片的设计及试制阶段。使用以往不带覆层的键合金丝时，需要根据设计的LSI芯片对引线框进行改造。这是因为，如果仅以现存或标准的引线框来单纯进行引线键合连接，会出现针脚配置改变等问题。这些问题通过金丝间交叉的复杂引线键合便可解决。但使用没有覆层的键合金丝进行这一操作的话，金丝间容易发生接触，从而导致短路。
此次田中贵金属带覆层的键合金丝由于表面带绝缘膜，因此可实现金丝间交叉。而且，覆层在焊接时会破开，因此使用现有的引线键合机（不带覆层破开特殊装置）即可解决问题。为了使这种金丝的线状部分带有绝缘膜，并让绝缘膜在芯片及引线框的触点上破开，该公司与加拿大MICROBONDS共同合作，开发出了上述新产品，其金丝线径为20μm或25μm，有机类绝缘膜厚度为100～200nm。
田中贵金属带覆层的键合铜丝的目标是通过使用铜而非昂贵的黄金来降低成本。向键合铜丝的过渡原来就备受期待，再加上近来黄金价格暴涨，所以过渡进程正在加快。不过，键合铜丝与键合金丝相比容易氧化，可靠性往往会降低，会出现机械特性较差的问题。此次通过与带覆层的键合金丝同样进行表面覆层处理，使这些问题得到了解决。具体做法为在铜丝上涂上了金属类薄膜，从而提高了可靠性等性能。
贵金属（Precious metal），通常用来指代黄金，白银和白金三种价格昂贵，外表美观，化学性质稳定，具有较强的保值能力的金属。其中黄金的地位尤其重要。在布雷顿森林体系崩溃之前，西方各国货币均与美元挂钩，美元则与黄金挂钩，许多国家都公布本国货币的含金量，黄金的地位非常重要。1970年代後，随着世界金融格局的重组和通货膨胀得到缓解，黄金等贵金属的地位有所下降，但仍被视为世界通用的交换媒介和保值工具。
想要了解更多关于田中贵金属的资讯，请继续浏览上海有色网（www.smm.cn）有色金属频道。
