SMT焊锡膏主要有助焊剂和焊料粉两个大的部分组成。 助焊剂的主要成份有活化剂、触变剂、树脂 、溶剂等。 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为6337;无铅系列的有锡银铜等金属锡粉，有特殊要求时，也有在这些合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。根据产品的不同锡粉的颗粒形态选择也不同，锡粉对锡膏的工作性能有很大的影响，锡粉的颗粒一般有25-45μm和20-38μm。锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题，如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。 各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。Dexi，完整的电子焊料家族，全面满足你的电子焊接需求！
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