低温锡膏的应用以及特质

低温锡膏的应用以及特质　　低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种1、为锡铋2、为锡铋银;前者138熔点，后者183熔点;看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。　　低温锡膏有哪方面的特质　　1、润湿性好，低温锡膏焊点光亮均匀饱满　　2、熔点138℃　　3、完全符合RoHS标准　　4、回焊时无锡珠和锡桥产生　　5、适合较宽的工艺制程和快速印刷　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长　　7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象　　低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
135