有铅锡膏的使用方法

有铅锡膏的使用方法有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一，Dexi有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别突出，有SMT贴片印刷针对性的专用锡膏。有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热　　器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。　　在回温及搅拌均匀后的使用方法：　　(1)将锡膏约23的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;　　(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;　　(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;　　(4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;　　(5)换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;　　(6)为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%;　　(7)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。
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