锡膏在焊接过程中的温度控制

锡膏在焊接过程中的温度控制　　锡膏在焊接过程中的温度是如何控制的Dexi编辑与您分享焊接过程中的温度的控制方法：　　1，正式加热区　　尖峰温度210-250℃235℃　　正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长，则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。　　2，正式加热区的升温　　升温速度：2-4°秒　　正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。　　3，升温区　　温度范围：25-150℃　　升温速递：1-4°秒(2°-3°)　　4，预热区　　温度：150-200℃　　时间：60-120秒　　预热作用：　　因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。　　缓和正式焊接时对元器件的热冲击。
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