铜合金靶材的微观结构对溅射沉积性能的影响
磁控溅射中高沉积速率有利于获得高纯度薄膜,节省镀膜时间;高沉积效率的靶材可制备出更多数目的晶圆。通过建立平面靶的溅射模型研究了Al-Cu合金靶的晶粒取向和晶粒尺寸对溅射速率、沉积速率和沉积效率的影响。实验结果显示,溅射速率与靶材的原子密排度成正比关系,靶材的原子密排度受晶粒取向和晶粒尺寸的影响,有特定的变化范围,因此溅射速率也只在一个范围内变化。沉积速率和沉积效率受靶材表面空间内原子密排方向分布的影响,原子密排方向分布则由靶材的晶粒取向和晶粒尺寸决定。
钬铜合金是优质的高性能铜材，添入稀土钬Holmium有助于促进铜细化、净化及合金化，提高其强度、硬度和导电性，被广泛应用于各种高端机械制造，深受国内外用户的好评，欢迎广大新老朋友来电洽谈。
钬铜合金描述如下:【化学式】Ho-Cu；【英文名称】alloy of Cuprum- Holmium；【学名】铜钬中间合金，又称铜钬合金；【品种属性】铜稀土合金；【物理性状】淡红色金属光泽，金属铸锭块状或溅射靶材；【含量比例】Ho-Cu≥99%，Ho含量根据需要；【参考标准】GB/T 18115.5-2006；【主要用途】高性能铜材，用于各种高端机械制造；【包装】25kg/桶；【贮存】室温干燥处密封保存，尽可能在氩气中贮存，以延长保质期；【安全说明】非放射性金属；【注意事项】避免钬铜合金长时间或反复暴露
一种铜合金靶材的制造方法，其包括：形成一靶材初坯；以及将靶材初坯在５００－８５０℃区间进行热机处理或热退火处理，以令所制成的靶材中化合物相小于整体靶材面积的２５％。本发明涉及一种铜合金靶材；本发明还涉及一种薄膜，其是使用如上所述的铜合金靶材经由溅镀所形成的；本发明另关于一种太阳能电池，其包含如上所述的薄膜。通过本发明（近）单相组织的铜合金靶材，使其应用于溅镀过程中不会诱发微电弧现象，而且也因着靶材（近）单相组织，使得靶材表面各处的溅镀速度相等，促使形成的薄膜成分均匀，故能提升薄膜质量及良率。
新铜合金靶材的特点
这次，三菱Materials公司和ULVAC公司共同开发出了使用耐抗性能良好的Cu-Ca合金以及Cu-Mg合金材料制造而成的新铜合金靶材以及该靶材的特殊制作工艺。使用重新开发的Cu-Ca以及Cu-Mg合金材料而形成的氧混合溅射膜，是将不需要通过氢等离子进行还原的稳定复合氧化层与底层结合形成界面，其具有良好的紧贴性和屏障性。
运用新技术的铜配线制作工艺的特点
采用ULVAC公司的氧混合溅射技术，将三菱Materials公司开发的新铜合金材料制成铜合金靶材。使用该铜合金靶材的铜配线制作工艺有以下特点∶
① 低成本
② 低电阻
③ 与玻璃基板或底层的紧贴性能良好
④ 硅底层的屏障性能良好
⑤ 便于湿刻
⑥ 和ITO（铟氧化锡）的电接触性能良好
⑦ 后道工程的氢等离子耐受性能良好
