2盎司纯铜=56.6克纯铜。
电脑游戏经过十几年的发展，从原来的单一的点阵进化到画面绚丽多彩同时具备多种复杂物理特效，游戏者视听感受得到了大幅进化。当然好的效果离不开强大运算能力的支持。随着显卡运算能力的增加，随之而来的功耗、热量问题日益加剧，国外甚至有用户把液氮用在了显卡身上。由于成本和复杂程度的关系，这样的极限散热方式显然不适合一般用户使用，有没有更好的方式给显卡散热呢？
就在全世界都在思考如何更有效地给显卡进行主动散热的时候，技嘉突发奇想，把超耐久3技术引入显卡制造工艺。超耐久3技术的核心就是2盎司铜膜技术，在PCB电路板的电源层与接地层采用2盎司铜膜设计，可以有效地带走PCB板工作时的温度。对比一般PCB板的1盎司铜膜，2盎司铜膜电阻更低，允许通过更多的电子，这样电源效率更高，可以保证产品稳定地运行。
超耐久3=超耐久2+含2盎司纯铜内层PCB（电源/接地层）
1. PCB电源层加厚2盎司，阻抗降低2倍——单位时间内通过电流增强2倍——稳定性/超频性加强！
水管加粗原理：过水量加倍
2.PCB接地层加厚到2盎司，散热体积增加—整板温度最高可降低50度！
散热片大原理：大面积散热片散热量加倍
（1盎司=28.3克）
2盎司纯铜技术实现了超频革命。
