cob铝线也就是邦定铝线，是一种铝线产品。
铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。
铝的导电性仅次于银、铜，虽然它的导电率只有铜的2/3，但密度只有铜的1/3，所以输送同量的电，铝线的质量只有铜线的一半。铝表面的氧化膜不仅有耐腐蚀的能力，而且有一定的绝缘性，所以铝在电器制造工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用途。
邦定COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)
邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
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