纯铜t1

纯铜t1标准：GB/T5231-2001

    化学成分: 　　
    Cu+Ag:≥99.95 　　
    P:≤0.001 　　
    Bi:≤0.001 　　
    Sb:≤0.002 　　
    As:≤0.002 　　
    Fe:≤0.005 　　
    Ni:≤0.002 　　
    Pb:≤0.003 　　
    Sn:≤0.002 　　
    S:≤0.005 　　
    Zn:≤0.005 　　
    O:≤0.02

    力学性能: 　　
    抗拉强度：σb(MPa)≥295 　　
    维氏硬度：（HV)≥80 　　
    伸长率：3%
     纯铜t1有良好的导电，导热，耐腐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电，导热性的杂质较少，微量的氧对导电，导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用。