在焊接工艺中含有的铅，可以采用无铅焊接技术来取代常规的焊接工艺。由于焊接设备的不同，无铅焊接的材料也不同。手工焊一般采用锡-铜合金、锡-银合金或锡-银-铜合金，浸焊和波峰焊可采用锡-铜合金，回流焊可采用锡-银合金和锡-银-铜合金。
作为塑料稳定剂的铅合金，可以采用新型无铅塑料热稳定剂替代，如金属皂类热稳定剂、有机锡类热稳定剂、有机锑类热稳定剂、稀土和机材料热稳定剂。
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》的英文缩写。RoHS指令规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。
目前上述6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决，但令企业普遍担忧的是成本问题。以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与其熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要提高60%。
