金線: 使用最廣泛,傳導效率最好但是價格也最貴,近年來已有被銅線所取代
鋁線: 多半用在功率型元件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil
銅線 : 由於金價飛漲, 近年大多數封裝廠積極開發銅線製程降低成本
銅線在製程中需要較多的能量才能BONDING 所以WAFER在製程中
必須增加DIE PAD的厚度以避免PEELING
三种线之间的对比。金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远都是主流；比如INTEL成都，打BGA，既然是牌子，人家还在乎这点金线的成本？
铝线：在分立器件上因为功率的原因也会长期占据市场；比如济南晶恒，规模也比较大，用铝线效益也很好；
铜线：从2000年开始都十年了，价格也低，性能将就的说的过去，好不容易打开局面了，但是就是有人不买铜线的账啊；金线的废旧产品，回收站回收以后还可以提炼出金子来，用你的铜线，废了也就废了，浪费资源；铜线对目前国内的部分封装厂来说，在中低端产品上还是用的实惠的；
银线：目前为止，还没有纯银线，不过最近出来一种银的合金线，性能较铜线也好，价格比金线要低，也得用保护气体，对于中高端封装来说，不失为一个好选择。
