铝线键合

铝线键合,铝线比较粗，电流容量大，适合焊源极，缺点是键合速度慢，并且焊点大，需要的pad尺寸大，降低芯片效率。

而金线细，适合焊栅极，优点是焊点小，可以缩小pad尺寸， 键合速度快，缺点是电流容量小，材料成本高，适合用在电流较小的电极。而MOSFET的源极电流大、栅极电流小，恰好适合金铝混合。所以混合键合比全铝键合在生产效率、芯片面积的有效利用等方面有一定优势。如果把金线换成铜线，还可抵消一部分成本上的劣势。
 

铝线键合简单来说，优势：解决Bond Pad,铝层较薄铝线键合出现peeling；劣势：多一道流程，影响生产效率……