无铅白铜锡电镀工艺
白铜锡是因应人体对镍敏感而发展的电镀工艺，镀削含銅67%含锡31%含锌2%,絕
不否铅，符合RoSH，专为取代光镍之用,硬度350-400VHN500，操作容易,镀層平
雪白，厚度可达5微咪，欧洲制造。
操作条件
最佳值 范围
铜浓度 8克/升 6-10克/升
锡浓度 12克/升 9-15克/升
锌浓度 2克/升 1.5-3克/升
游离氰化钾 25克/升 22-30克/升
氫氧化鉀 12克/升 10-15克/升
酸鹼度pH值 ≥13 13-13.5
溫度 60℃ 58-64℃
电流密度 2.0安培/平方公分 0.5-3.0安培/平方公分
搅拌 适中
沉積速率 1咪/3.3分钟
阳极 碳板或316不锈钢
过滤 需要，以1-5微咪滤芯过滤
开缸步骤：以100公升缸为例
加1kg氫氧化鉀溶解後再右3.9kg/l的氰化鉀溶解,然后加入銅、锡、锌鹽各
1.5kg,3.2kg, 0.36kg和2kg罗氏鹽,搅拌至全部溶解(加热至60℃),加入3g/l活
碳搅拌,静止2小時后过滤,清液加入5公升开缸剂搅勻,再测试KCN,KOH和pH並
范围,即可试镀。
补充及维护： 4500安培分钟
補加： 氰化亚铜: 96克, 氰化鉀: 150克,氰化鋅: 5.4克,錫水
0.8Lt(Sn=100g/l)
光剂: 0.2Lt和添加剂0.01Lt, 补加量需分析后再调整 。
以上就是无铅白铜锡电镀工艺，更多信息请详见上海有色网
