铜-锡合金 (BB 01)
低合金含量铜合金具有高导电性的特性。他们没有青铜的弹力大，但是与纯铜相比，硬度明显增大。
因此，它主要用于半导体引线框架、电缆连接器以及汽车中央保险、继电器和接线盒。BB01是一种应
用于电气半导体的低锡铜合金，能够满足高导热性能的应用要求(如TO 220)。BB 01不同于SB 02
(C19400) 的是，它的导热性和导电性都很高。与纯铜比较，BB 01的强度高而导电性稍低。BB
01具有极好的熔焊和锡焊性能。
物料标准：
DIN EN CW117C
UNS C14415
标准成分（重量%）：
Cu 其余
Sn 0.12 %
Zn < 0.10 %
Fe < 0.02 %
Ni < 0.02 %
P < 0.015 %
其它< 0.1 %
物理特性: *)
Sundwiger 牌号BB01
DIN EN 牌号CuSn0,15
导热率360 W/mK
导电率（软态） 83 %IACS
20-300 °C 之间的热膨胀系数17 10-6/K
密度8.9 g/cm3
弹性模量128 kN/mm2
*) 参考值
机械特性: *)
热处理参数
O50
R 250
H 60
H02
R 300
H 85
H04
R 360
H 105
H06
R 420
H 120
H08
R 460
H 135
抗拉强度 （N/mm2 ） 250 - 320 300 - 370 360 - 430 420 - 490 > 460
0.2%屈服强度 （N/mm2 ca.） 200 250 320 400 410
延展率AL50 % > 15 > 4 > 3 > 2 >2
维氏硬度 HV 60 - 90 85 - 110 105 - 130 120 - 140 > 135
导电率 （% IACS） 83 83 82 82 82
不同厚度和回火条件下的90°折弯试验的最小弯曲半径。
0.10 = s = 0.25 mm 横方向
纵方向
0 x s
0 x s
0 x s
0 x s
0 x s
0 x s
1 x s
1 x s
1.5 x s
1.5 x s
0.25 < s = 0.5 mm 横方向
纵方向
0 x s
0 x s
0 x s
0 x s
0.5 x s
0.5 x s
1 x s
1.5 x s
-
-
*) 参考值
