1991和1993年：美国参议院提出将电子焊猜中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界激烈对立而夭亡；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等安排相继展开无铅焊料的专题研究，耗资超越 2000万美元，现在仍在持续；
1998年日本修订家用电子产品再生法，唆使厂商界开发无铅电子产品；
1998年10月日本松夏公司第一款批量出产的无铅电子产品面世；
2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版宣布，主张美国厂商界于2001年推出无铅化电子产品，2004年完成全面无铅化；
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版宣布，主张日本厂商界于2003年完成标准化无铅电子拼装；
2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版宣布，依据问卷调查结果向业界供给关于无铅化的重要统计资料；
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中约束运用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上供应的电子产品有必要为无铅的电子产品；（单个类型电子产品暂时在外）
2003年3月，我国信息产业部拟定《电子信息产品出产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等安排相继展开无铅焊料的专题研究，耗资超越 2000万美元，现在仍在持续；
1998年日本修订家用电子产品再生法，唆使厂商界开发无铅电子产品；
1998年10月日本松夏公司第一款批量出产的无铅电子产品面世；
2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版宣布，主张美国厂商界于2001年推出无铅化电子产品，2004年完成全面无铅化；
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版宣布，主张日本厂商界于2003年完成标准化无铅电子拼装；
2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版宣布，依据问卷调查结果向业界供给关于无铅化的重要统计资料；
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中约束运用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（PBB）、聚二醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上供应的电子产品有必要为无铅的电子产品；（单个类型电子产品暂时在外）
2003年3月，我国信息产业部拟定《电子信息产品出产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
