氰化过程中金的表面生成的薄膜对金溶解速度影响

在金的化过程中，杂质能在金粒表面生成各种薄膜而影响金的溶解速度。生成的薄膜及其对金的溶解速度的影响如下：
1.硫化的薄膜    在化溶液中，当硫离子浓度到达0.5ppm时，就要下降金的溶解速度。这是因为在金粒的表面上生成一层不溶的硫化亚金薄膜而阻止金的持续溶解。
2.过氧化氢薄膜    用氢氧化钙作维护碱时，将会在金的表面生成薄膜，阻止金与效果。这能够认为是石灰和堆集在溶液中的H2O2按下式反响生成的：
   Ca(OH)2+H2O2→CaO2 +2H2O
3.氧化物薄膜    向溶液中参加臭氧时，会在金的表面上生成一层砖赤色的金的氧化物薄膜，下降金的溶解速度。
4.不溶的氧化物薄膜    适量的Pb2+对金的溶解有增速效应，过量时则引起阻滞效应。这是因为铅与金生成原电池，金在原电池中成为阳极，因而金转入溶液。过量的Pb2+则会在金的表面堆积成不溶的Pb(CN)2薄膜。
5.黄原酸金薄膜    浮选精矿化时，化溶液中乙基黄药浓度超越0.4ppm时，金的溶解速度就要下降。这是因为在金的表面生成黄原酸金薄膜所造成的。为了战胜这一晦气影响，在确保浮选回收率的情况下，尽可能下降浮选药剂的用量，并在浮选精矿化之前先脱药处理。